YLP-10/20/50IC半导体激光打标机

产品特点

提供于特别定制机器，可方便的接入客户方需与激光设备相配合的生产设备、生产线等，可以根据客户自生产习惯、工艺需求，可为客户个性化定制辅助功能模块，使之更加符合客户生产需求，提高生产效率。

应用范围

应用于焊接工艺要求较高而且光路移动方便的焊接场合，可焊精细的微电子元件、集成电路引线等精密零件的焊接3C行业焊接、航空航天、汽车行业、家电日用品、医疗器械、电子、通讯、五金、钟表、首饰、体育用品、模具加工。压力容器、**、钣金加工、冶金轧钢、石油、机械、管材。

产品参数
设备型号	       JGH-126
激光波长	       355nm
激光较大平均功率	可选（标配10W）
激光重复频率	        30-120kHz
较大加工幅面	        250mm×300mm
平台较大运行速度	500mm/s
平台定位精度	     ±3μm
平台重复定位精度	 ±1μm
综合加工精度	 ±20μm
聚焦光斑	    20±5μm
振镜扫描范围	  40mm×40mm
文件格式	*gbr＆*.dxf＆*.lay
电源及功率	AC220V/1.5KW;AC380V/1.5KW
外形尺寸(LxWxH)	1050mm×1000mm×1610mm
设备重量	700Kg
环境温度	20℃±2℃
环境湿度	≤60%RH，不结露
地基振幅	≤5μm
地面耐压	700Kgf/m2